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進口雙模式刻蝕機的主要特點
進口雙模式刻蝕機的主要特點
更新時間：2016-03-29
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進口雙模式刻蝕機全自動上下載片，帶低溫晶圓片冷卻和偏壓樣品臺的深硅刻蝕系統，帶8" ICP源。系統可以配套500L/S抽速的渦輪分子泵，可以使得工藝壓力達到幾mTorr的水平。在低溫刻蝕的技術下，系統可以達到硅片的高深寬比刻蝕。
進口雙模式刻蝕機主要特點：
基于PC控制的緊湊型立柜式百級DRIE深硅刻蝕系統，擁有高縱橫比的刻蝕能力；
配套Lab View軟件，菜單驅動，自動記錄數據；
觸摸屏監控；
全自動系統，帶安全聯鎖；
四級權限，帶密碼保護；
自動上下載片；
帶Load Lock預真空鎖；
He氣背面冷卻，-60攝氏度的低溫樣品夾具；
高達-1000V的外部偏壓；
渦輪分子泵 渦旋干泵；
可以支持DRIE和RIE兩種刻蝕模式；
實時顯示真空、功率、反射功率圖表，以及流量實時顯示；
進口雙模式刻蝕機配置內容：
外觀尺寸：緊湊型立柜式設計，不銹鋼腔體，外觀尺寸為28”(W) x 42”(L) x64”(H)；
等離子源：NM ICP平面等離子源，帶淋浴頭氣體分布系統。等離子源安裝在腔體頂部，通過ISO250的法蘭連接；
處理腔體：13”圓柱形鋁質腔體，自動上下載片，zui大支持6”（可以升級腔體支持更大基片）。腔體帶有2”的觀察窗口。腔體頂部的噴嘴式氣流分配裝置，提供8”區域的氣體均勻分布。系統帶暗區保護。
樣品臺：6”的托盤夾具，能夠支持6”的Wafer。可以冷卻到-120攝氏度（包含LN2循環水冷系統），并采用He氣實現背部冷卻和自動鎖緊，微精細地控制He氣流量，包含氣動截止閥；
流量控制：支持5個或更多的MFC’s 用于硅的深度刻蝕，帶氣動截止閥，所有的慢/快通道采用電磁閥和氣動閥控制，電拋光的不銹鋼氣體管路帶有VCR和VCO(壓控振蕩器)配件，所有導管以盡可能短的導軌密封設計，從而減低空間浪費并達到快速的氣路切換。所有處理氣體的管路在處理結束后，采用N2自動沖洗。
真空系統：泵組包含渦輪分子泵和旋葉真空泵。
RF電源：13.56MHz，帶自動調諧功能的1000W射頻電源，作為ICP源。另外，帶自動調諧功能的600W射頻電源用于基臺偏壓。
操作控制：整個系統通過預裝的Lab View軟件和觸摸監控系統，實現PC全自動控制。MFC,閥和頂蓋都是氣動式的，都可PC控制。系統的實時壓力和直流自偏壓以圖表格式顯示，而流量和功率則以字母數字形式顯示。系統提供密碼和安全連鎖機制的四級權限控制。
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