硅片清洗機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于清洗半導(dǎo)體硅片的設(shè)備。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片經(jīng)常需要進(jìn)行清洗以去除表面的污染物和殘留物，以確保良好的電性能和可靠性。清洗機(jī)通過(guò)一系列自動(dòng)化步驟來(lái)完成清洗過(guò)程，提高效率和一致性。其優(yōu)點(diǎn)包括高效性、自動(dòng)化程度高以及清洗過(guò)程的一致性。它可以大大提高硅片的表面質(zhì)量和可靠性，從而為半導(dǎo)體制造工藝提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)。
1.浸泡槽：清洗液被存儲(chǔ)在浸泡槽中，硅片將被浸泡在清洗液中以去除表面污染物。浸泡槽通常具有恒溫功能，可以控制清洗液的溫度。
2.清洗噴頭：清洗噴頭通過(guò)向硅片表面噴灑高純度水或特定的清洗溶液來(lái)進(jìn)一步清洗硅片表面。這些噴頭通常可以移動(dòng)，以確保全面覆蓋并清洗整個(gè)硅片表面。
3.旋轉(zhuǎn)器：還配備了旋轉(zhuǎn)器，用于使硅片在清洗過(guò)程中旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)可幫助清洗劑更均勻地分布，并增強(qiáng)清洗效果。
4.干燥室：清洗后，硅片需要進(jìn)行干燥以去除殘留的水分。干燥室通常采用純化氣體（如氮?dú)猓┉h(huán)境，以避免再次引入污染物。
5.控制系統(tǒng)：還配備了控制系統(tǒng)，用于監(jiān)控和控制整個(gè)清洗過(guò)程。操作員可以通過(guò)控制面板設(shè)置清洗時(shí)間、溫度和其他參數(shù)。
在使用時(shí)，操作步驟通常如下：
1.將待清洗的硅片放置在載具上，并將其放入硅片清洗機(jī)中。
2.設(shè)置清洗參數(shù)，包括清洗液的類(lèi)型、浸泡時(shí)間、清洗噴頭的位置等。
3.啟動(dòng)清洗循環(huán)，在預(yù)設(shè)的時(shí)間內(nèi)完成浸泡和噴灑清洗步驟。清洗液將去除硅片表面的污染物。
4.完成清洗后，啟動(dòng)干燥程序，利用干燥室中的純化氣體將硅片表面的水分蒸發(fā)。
5.清洗機(jī)完成清洗和干燥過(guò)程后，通常會(huì)發(fā)出提示信號(hào)，操作員可以取出已清洗和干燥的硅片。
產(chǎn)品分類(lèi)
更新時(shí)間：2023-07-23 
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